| výrobce: | Delta |
| katalogové číslo: | RK.017 |
| EAN: | |
| dostupnost: | Skladem |
| cena bez DPH: | 70,25 Kč |
85,00 Kč |
BGA šablona je servisní pomůcka určená pro práci s chipsetem telefonu Xiaomi Redmi. Používá se při opravách elektronických součástek s BGA pouzdrem, zejména při obnově pájecích spojů během procesu reballingu.
Šablona pomáhá přesně rozmístit pájecí kuličky na kontaktní ploše čipu a usnadňuje přípravu součástky před jejím opětovným osazením na desku plošných spojů.
Určeno pro:
Xiaomi Redmi
Typ příslušenství:
Matrice / šablona pro BGA spoje
Použití:
Servis a opravy elektroniky, práce s BGA chipsety, reballing.